一、敏感材料、芯片与设计环节
敏感功能材料：压电材料、压阻材料、热电材料、磁性材料、光学晶体、纳米材料、石墨烯、特种陶 瓷、高分子敏感材料、封装胶、靶材等传感专用材料
传感芯片与ASIC：MEMS芯片、传感专用ASIC、接口芯片、信号调理芯片、图像传感器芯片、光电芯 片、量子传感芯片、柔性传感芯片
设计与仿真工具：传感器EDA设计软件、仿真建模平台、IP核、算法IP、定制化设计服务
二、制造装备、封装测试、核心器件与模组
传感器制造专用设备：光刻、刻蚀、镀膜、键合、划片、微纳加工设备、精密标定设备、微组装装备
封装、测试与校准：先进封装工艺与设备、测试系统、可靠性测试、环境试验设备、计量校准服务
各类智能传感器/感知器件 物理量传感：温度、湿度、压力、流量、液位、振动、加速度、陀螺仪、倾角、位移、力/力矩、六维力、 声学、磁传感器
光学与视觉传感：红外传感器、激光雷达、毫米波雷达、图像传感器、3D传感、光谱传感器、光纤传 感、视觉感知模组
化学/生物传感：气体传感器、水质传感、VOC检测、生物传感、医疗生化传感器、气味传感器
新型...
