IC设计与应用: 各类芯片、EDA 工具、IP 核等
先进封装与测试: Chiplet、2.5D/3D、SiP 等先进封装、功率器件封装、测试检测设备与代工服务
晶圆制造: 晶圆加工设备、先进制程工艺、检测设备
半导体设备制造及核心零部件:光刻、刻蚀、薄膜、清洗、键合等工艺设备与核心零部件
功率半导体与电子元器件:IGBT、MOSFET、SiC/GaN 功率器件、电源管理 IC、分立及无源电子元器件
半导体材料、耗材与化学品：硅片、光刻胶、电子气体、靶材、抛光材料、封装材料及化学品
化合物半导体及第三代半导体：SiC/GaN 衬底、外延、器件、电力电子、微波射频器件及配套材料
光电技术应用：光通信器件、光电探测、车载显示、AR/VR 光 光电技术应用 学模组、光电检测设备
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