第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会_2026.11.10-11.12

第十届(2026年)半导体设备与核心部件新进展论坛暨展会

展会时间：2026.11.10-11.12
展会地点：上海新国际博览中心W2馆 (上海市浦东新区龙阳路2345号)
展会简介：2026年半导体产业进入结构性高景气周期，AI服务器、HBM高带宽存储、Chiplet先进封装、第三代功率芯片产能集中扩建，全球晶圆厂资本开支持续加码。叠加进出口管控趋严、海外设备及零部件交期拉长，国内半导体产业重心从前道整机突破转向设备全链条零部件配套... 咨询电话：400-608-7738 联系我们了解详情+

上海半导体展参展范围

W2半导体设备与核心部件：半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备

AI算力&HBM配套专用设备与零部件

围绕HBM4高带宽存储产能紧缺、TSV深孔刻蚀、多层堆叠键合工艺刚需，展示:高深宽比刻蚀设备、薄膜沉积、临时键合设备;配套真空腔体、电镀配件、精密温控组件、微凸点制备耗材、高端检测探针等零部件，破解HBM产线设备配套卡脖子难题。

前道主流工艺设备及精密零部件国产化

聚焦刻蚀、PVD/CVD薄膜、清洗、涂胶显影、离子注入五大核心设备，展出整机国产化成果;重点落地射频电源、陶瓷静电卡盘、高精度阀组、光学模组、耐腐蚀喷淋头、真空泵等刚需零部件的量产适配方案，匹配成熟制程扩产交付需求。

先进封装(Chiplet/2.5D/3D)设备配套体系

适配封装设备价值量抬升趋势，展出晶圆测试设备、倒装键合机、RDL制备设备;配套探针台组件、分选机精密传动件、封装检测光学部件、临时载具耗材，匹配先进封装千亿级市场增量。

成熟制程&特色工艺设备(功率/车规芯片)

面向SiC/GaN功率器件、车规芯片产线扩产，展出高压外延设备、退火...

展位价格咨询电话：400-608-7738

标准摊位：15000元/9平米 (组委会提供基本配置)
光地摊位：1500元/每平米 (组委会只提供一块空地)

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上海半导体展往届信息 & 背景信息

由中国电子专用设备工业协会和中国电子器材有限公司共同主办的《第九届（2025 年）半导体设备与核心部件新进展论坛》，11 月 5 日在上海浦东新国际博览中心 N5 馆成功召开。250 多位代表参加了会议并进行了交流。北京北方华创微电子装备有限公司等十八家半导体设备和部件制造商就今年本公司产品的新进展作了演讲。...