专馆科学划分四大展示板块，聚焦先进封装核心赛道，从核心装备、基材材料、检测设备到洁净智能制造配套一站式呈现：
半导体基材及贴装设备板块：固晶机、焊线机、塑封机、贴片机、回流焊；引线框架、陶瓷基板、塑封料等封装关键材料；
封测及通用检测板块：探针台、测试机、分选机，覆盖芯片封装全流程验证测试体系；
洁净与防护配套板块：百级‑千级洁净室成套设备、防静电工作台、ESD 防护耗材，满足精密封测车间生产配套需求；
智能制造自动化板块：封测产线协作机器人、AI 机器视觉检测、MES 生产执行系统，展示封测工厂智能化升级方案。
封装设备：固晶机、焊线机、塑封机、切割划片设备、键合设备、晶圆级封装设备、Chiplet 相关工艺装备；
测试设备：探针台、测试机、分选机、可靠性测试、失效分析设备；
封装材料：基板、引线框架、塑封料、底部填充胶、焊料、特种薄膜、耗材辅料；
洁净、防静电及工厂配套：洁净室系统、ESD 防护产品、精密工装夹具；
封测产线自动化：工业机器人、视觉检测系统、MES、智能制...
