晶圆制造：晶圆制造及代工（Foundry）、晶圆制造设备、 晶圆制造量测设备、基体/制造材料及耗材、核心零部件展区
化合物半导体及功率器件：功率器件及模块、材料及衬底、晶圆制造设备、封测及测试设备、核心零部件、汽车芯片及功率半导体展示区
IC设计及封装测试：IC芯片、设计/电子设计、自动化服务（EDA & IP）、封装测试服务（OSAT）、封装设备/测试设备、封装材料及耗材、核心零部件、AI算力及应用展示区、先进封装展示区
详细展示范围
芯片：AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等。
设计/制造服务：IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等。
宽禁带半导体及功率器件：碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等。
半导体材料：基体材料、制造材料、封装材料等。
半导体设备：制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等。
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